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【導讀】來暢想下,60年後 PCB是什麼樣子呢?或許電子產品中必備的PCB讓我們熟悉的快忘記它了,從而也忽略了它若干年來的持續創新,事實上,無論是從尺寸、精度、還是從材料,PCB一直都默默改進,一直追隨者元器件發展的腳步。

ag真人赌博平台這篇文章最初是在EDN美版60周年上看到的,作者Michael提到了一個問題“Will there sTIll be PCBs in 60 years?” 60年後我們的PCB會變成什麼樣子,PCB還會存在嗎?這是一個有趣的話題。

在討論這個話題之前,我們先回到沒有PCB的時候,那時有人認為電腦會是這樣的:

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或許電子產品中必備的PCB讓我們熟悉的快忘記它了,從而也忽略了它若干年來的持續創新,事實上,無論是從尺寸、精度、還是從材料,PCB一直都默默改進,一直追隨者元器件發展的腳步
。 PCB的漸進式創新
最明顯的短期變化,一定是一些“漸進式創新”。如低損耗介質、超光滑銅、HDI(高密度互連)、集成flex、嵌入式組件以及去耦層等PCB先進技術將用於越來越多的電子產品。由於電子系統越來越複雜,高密度互聯已經很常見。
話又說回來,當轉向更大的矽集成——包括多晶片封裝,這些都會在一定程度上抵消這種趨勢。
但是:當你的系統可以被放入一塊晶片、或者是晶片堆疊中的時候,誰還會需要高科技的PCB?
嵌入式光學
ag真人赌博平台 光互聯廣泛用於高速數據。預計嵌入光學波導管的PCB會成為常見的底板和卡片,且有可能和3D列印相連。

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圖:嵌入式光波導的樣子。藍色:主動元件。橙色:電氣連接。黃色和淺藍色:波導和覆層
新型基板
PCB將以新的形式存在,例如軟性材料。超薄材料將用於外用的醫療監視器,只使用範德華力“貼住”,而內用的可能包括可溶解的感測器。如果麥片盒上真的可以播放視頻的話,那就有可能是通過一個類似膠捲的PCB實現的。

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圖:藍牙感測器電路:可以折疊成想要的形狀,並用塑膠製造出來。
3D列印PCB
3D列印PCB正慢慢走向現實。雖然這項技術乍一看很可疑——或許只對快速原型有用,但並難看出它可能會成為占主導地位的生產方法。帶多個噴嘴的高速印表機能比現有方法更快、更便宜的製造PCB,從而淘汰蝕刻、鑽孔、壓合、甚至焊接。

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圖:這款PCB是由納米尺寸的3D印表機的。
3D列印PCB還能嵌入組件(比如電阻、光學和微波波導等)。一些分立器件和IC封裝/裸片可以被放在內部。過孔能穿過任意層,不需要孔焊盤。
另外,同一臺機器還能集成零件,從而取代焊接,只需要列印更多的導電油墨,後者直接被擠入軟性板材。
最後,您認為PCB在60年後會變成什麼樣?這裏開腦洞的再做個小調查,歡迎評論留下您的看法:
○ 不好說,沒法想像沒有PCB的電子產品
○ 這麼弱智的產品一定會消失,以後會是真正的片上系統SoC,一個晶片就是一個系統
○ 如果SoC太貴,那還有系統級封裝SIP(System In-Package),總之不會看到PCB+元器件的形式
○ 3D IC會大放光彩,TSV技術實現不同晶圓/裸片上的電氣連接
○ 繼續存在,但是材料一定會有些變化
来源于:电子发烧友

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